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导致晶振托盘损坏的因素

什么因素会损坏晶振托盘，原因如下：

　　1、在生产过程中有摔落现象，因为晶片相对较薄，外界的过度冲击力会造成损伤，需要轻拿轻放。

　　2、产品焊接与电路板连接时，焊接温度过高，可能导致产品不良。

　　3、焊接过程中产生假焊，即假焊，使产品不带电。

　　4、产品焊接后，晶振托盘焊料与线路连接，产生短路现象。

　　5、在检漏过程中，即在酒精压力环境下，产品容易接触到壳体，即晶片和壳体在发生振动时容易接触，从而晶体容易发生时振时不振或停。

　　6、在晶振托盘密封时，产品中需要真空充氮，如果晶体密封不好，在酒精压力下，它的特点是泄漏，称为双重泄漏，也会导致关闭。

2022/01/18 09:56:19 1014 次